기계공작법컴퓨터응용선반기능사 · 2016년01월24일 · 60/60
60.머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-020 엔드밀을 사용하고 절삭폭과 절삭깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때, 칩 배출량은 약 몇 cm3/min 인가? (단, 날당 이송은 0.1 ㎜이다.)
1
5.5
2
11정답
3
16.5
4
20
해설
일단 이송속도를 구합시다 이송속도는 회전수 X 날수 X 날당이송 회전수는 V=파이*D*N /1000 의 계산식을 써서 구하면 N=1000*V / 파이*D = 1000*70 / 3.14*20 = 약 1114 가 나옵니다 그러므로 이송속도는 1114*2*0.1= 약 223mm/min 이 나옵니다 여기서 한번에 절삭되는 면적이 폭X깊이로 7*7=49mm^2, 이 면적만큼 분당 223mm를 전진하며 절삭하니 그만큼 칩이 나오겠죠? 그러므로 칩 배출량은 49*223=약 10918mm^3/min, 단위를 센티미터^3로 바꾸면 약 11이 나옵니다