공업화학화공기사(구) · 2015년03월08일 · 79/100
79.반도체 공정에 대한 설명 중 틀린 것은?
1
감광반응 되지 않은 부분을 제거하는 공정을 에칭이라 하며, 건식과 습식으로 구분할 수있다.
2
감광성 고분자를 이용하여 실리콘웨이퍼에 회로패턴을 전사하는 공정을 리소그래피(lithography)라고 한다.
3
화학기상증착법 등을 이용하여 3족 또는 6족의 불순물을 실리콘웨이퍼내로 도입하는 공정을 이온주입이라 한다.정답
4
웨이퍼 처리공정 중 잔류물과 오염물을 제거하는 공정을 세정이라 하며 건식과 습식으로 구분할 수 있다.
해설
이온주입 - 전하를 띤 원자인 도판트(B, P, As)를 주입, 즉 불순물을 웨이퍼 내부로 확산시키는 공정