반도체공학반도체설계산업기사(변경) · 2016년05월08일 · 2/80

2.반도체 공정에서 산화막 공정의 목적과 거리가 먼 것은?

1

표면 유전성(surface dielectric) 효과

2

표면 안정화(surface passivation) 효과

3

이온주입 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹(selective masking) 효과

4

저온증착(Low Temperature Chemical Vapor Deposition) 효과정답

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