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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2014년07월20일 · 29/60

29.디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

1

경화온도정답

2

도포압력

3

도포 노즐 내경

4

칩 본드 점도

해설

경화 시간을 오래할 뿐 온도를 올리진 않는다

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