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전자부품장착기능사(변경)
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2014년07월20일
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30번
전자기초
전자부품장착기능사(변경) · 2014년07월20일 · 30/60
30.
IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
1
Vision inspection
2
Screen printer
3
Dispenser
정답
4
Multi Mounter
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