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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2015년07월19일 · 18/60

18.리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?

1

냉각구간

2

승온구간

3

예열구간정답

4

용융구간

해설

솔더볼은 대부분 예열구간에서 발생한다.

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