SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2015년07월19일 · 19/60
19.리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
1
가열 (Heating)
2
온도 프로파일 (Profile)정답
3
열전대 (Thermo couple)
4
리플로우 체커 (Reflow checker)
해설
리플로우는 솔더를 납땜, 경화시키는 설비로써 가장 중요한 공정 조건은 역시 온도 설정, 관리이다. 문제에서 온도 변화 곡선을 설정, 관리하는 것이라 하였으니 답은 온도 프로파일.