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전자부품장착기능사(변경) 2009년07월12일

60문제 · 60분 · 합격 60점

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전자부품장착기능사(변경) 2009년07월12일

60문제 · 실전 60분 · 연습 모드는 답을 고르면 정답을 바로 확인합니다.

문제 목록

1

비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?

SMT 개론

2

IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 ...

SMT 개론

3

표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?

SMT 개론

4

표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?

SMT 개론

5

스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?

SMT 개론

6

다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?

SMT 개론

7

다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?

SMT 개론

8

다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

SMT 개론

9

솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?

SMT 개론

10

칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?

SMT 개론

11

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

SMT 개론

12

소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

SMT 개론

13

다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?

SMT 개론

14

칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

SMT 개론

15

플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?

SMT 개론

16

리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?

SMT 개론

17

PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?

SMT 개론

18

표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?

SMT 개론

19

솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?

SMT 개론

20

리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?

SMT 개론

21

온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

전자기초

22

SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?

전자기초

23

표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?

전자기초

24

실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?

전자기초

25

크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?

전자기초

26

표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?

전자기초

27

SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?

전자기초

28

납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?

전자기초

29

솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?

전자기초

30

실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?

전자기초

31

다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?

전자기초

32

일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?

전자기초

33

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

전자기초

34

다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

전자기초

35

표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?

전자기초

36

제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?

전자기초

37

납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?

전자기초

38

많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?

전자기초

39

2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?

전자기초

40

전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?

전자기초

41

이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?

공압기초

42

코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?

공압기초

43

PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?

공압기초

44

PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?

공압기초

45

2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?

공압기초

46

회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?

공압기초

47

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?

공압기초

48

회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

공압기초

49

CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

공압기초

50

회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?

공압기초

51

다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?

공압기초

52

공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m3 이다.)

공압기초

53

공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?

공압기초

54

다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?

공압기초

55

다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?

공압기초

56

공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?

공압기초

57

방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?

공압기초

58

피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?

공압기초

59

다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?

공압기초

60

압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?

공압기초