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반도체설계산업기사(변경) · 과목별 복습

반도체설계산업기사(변경) 집적회로 설계이론 기출문제 · 3페이지

집적회로 설계이론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.

보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.

전체 140문제

81–120번째 · 3/4페이지

  1. MOS 구조의 전계효과 중 게이트 전압 VG가 크게 증가하면 전계의 증가에 의해 산화층과 실리콘의 경계면에 소수 캐리어인 전자가 모이는 현상은? (문제 오류로 정답이 정확하지 않습니다. 정답지를 찾지못하여 임의 정답 1번으로 설정하였습니다. 정답을 아시는 분께서는 오류 신고를 통하여 정답 입력 부탁 드립니다.)

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  2. 실제로 클럭 신호는 MOS의 저항 및 용량 특성에 따라서 전달 과정에서 지연 효과를 갖게 되어 클럭의 시간차가 생긴다. 이와 같은 현상을 무엇이라고 하는가?

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  3. 게이트 수준에서 검증된 설계 데이터인 네트리스트(netlist)를 집적회로로 구현하기 위해 필요한 마스크의 제작 데이터로 변환시키는 과정은? (문제 오류로 정답이 정확하지 않습니다. 정답지를 찾지못하여 임의 정답 1번으로 설정하였습니다. 정답을 아시는 분께서는 오류 신고를 통하여 정답 입력 부탁 드립니다.)

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  4. CMOS 인버터(Inverter) DC 특성 곡선에서 최대 전류가 흐르는 NMOS와 PMOS의 동작 영역은?

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  5. 인버터(Inverter)의 동작점이 아닌 것은?

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  6. 실제의 IC 소자들이 가지고 있는 지연 시간을 고려한 시뮬레이션 방법으로 특히, 여러 단이 종속적(cascade)으로 연결되었을 경우 최종 출력에서 발생하는 spike나 glitch등을 방지하기 위한 방법은? (문제 오류로 정답이 정확하지 않습니다. 정답지를 찾지못하여 임의 정답 1번으로 설정하였습니다. 정답을 아시는 분

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  7. 게이트 전압(VG)이 기판 전압(VB)보다 낮은 전위를 갖는 경우, MOS 구조의 동작 모드는?

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  8. VLSI 설계에서 강조되는 구조적 설계의 원칙으로 거리가 먼 것은?

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  9. 사진 식각 공정을 이용한 산화막 식각 공정을 올바른 순서로 나열한 것은?

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  10. 게이트 어레이 방식 설계에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  11. MOS 트랜지스터 게이트 출력이 “1” 또는 “0” 레벨에 있을 경우 DC 전력을 거의 소모하지 않는 디바이스는?

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  12. CMOS 집적회로에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?

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  13. 동적 CMOS 로직과 거의 같으나, 출력단에 인버팅 래치가 달려있는 점이 다른 로직은?

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  14. 완전주문형 집적회로(Full-castom IC)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  15. VLSI 레이아웃 설계 후 레이아웃 도면으로부터 추출한 저항 및 커패시턴스 값을 반영하여 논리 시뮬레이션을 다시 실시하는 과정을 일컫는 것은?

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  16. CMOS 공정에서 p-well보다 n-well 공정을 이용하는 이유로 가장 타당한 것은?

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  17. 반도체 공정에서 기체 상태의 화합물을 분해할 후 화학적 반응에 의해 반도체 기판 위에 박막이나 에피층을 형성하는 공정은?

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  18. MOS 트랜지스터가 갖는 3가지 작동 영역이 아닌 것은?

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  19. 전달게이트(transmission gate)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  20. 베이스 폭이 3×10-3[cm]일 때 펀치-슬로 전압 Vpt가 [V]인 PNP 트랜지스터에서 베이스 폭이 6×10-3[cm]으로 증가하면 Vpt는 얼마인가?

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  21. 미리 설계해 놓은 여러 소재들의 데이터(레이아웃데이터)를 모아 놓은 일종의 데이터베이스를 무엇이라고 하는가?

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  22. MOS 구조의 전계효과 중 게이트 전압 Vs가 크게 증가하면 전계의 증가에 의해 산화층과 실리콘의 경계면에 소수 캐리어인 전자가 모이는 현상은?

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  23. CMOS 제조 과정에서는 nMOS와 pMDS 트랜지스터를 만들 때 생기는 n 층과 p 층간의 결함(n-p-n-p 또는 p-n-p-n)에 의해 기성 트랜지스터가 구성되는데, 이 기생 트랜지스터가 결합되어 Vds와 Vss사이에 전류 통로가 형성되는 현상을 무엇이라고 하는가?

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  24. 다음 중 Integrated Cirouit(IC)에 포함시키기가 어려운 소자는?

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  25. CMOS 인버터(Inverter) DC 특성 곡선에서 최대 전류가 흐르는 NMOS와 PMOS의 동작 영역은?

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  26. 집적회로 구현을 위한 웨이퍼 제조 공정에 해당하지 않는 것은?

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  27. 다음 모노리틱(Monolithic) IC의 제조과정 중 제일 마지막에 수행하는 공정은?

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  28. 전달게이트(transmission gate)에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  29. 다음 중 직접회로설계의 전반부(front-end) 설계에 해당하지 않는 것은?

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  30. 시스템의 행동을 기술하기 위한 하드웨어 기술 언어에 속하는 것은?

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  31. VLSI 레이아웃 설계 후 레이아웃 도면으로부터 추출한 저항 및 커패시턴스 값을 반영하여 논리 시뮬레이션을 다시 실시하는 과정을 일컫는 것은?

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  32. 동적 CMOS 로직과 거의 같으나, 출력단에 인버팅래치가 달려있는 점이 다른 로직은?

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  33. 다음 중 문턱전압(threshold voltage)에 대한 설명으로 옳은 것은?

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  34. MOSFET에서 K×M/L는 무엇을 정의하는 식인가? (단, K:공정 전달 전도도, W:트랜지스터 채널폭, L:트랜지스터 길이)

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  35. 게이트 전압(V)이 기관 전압(V )보다 낮은 전위를 갖는 경우, MOS 구조의 동작 모드는?

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  36. 다음 중 직접회로 공정에서 불순물을 첨가하는 방법이 아닌 것은?

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  37. 두 pMOS를 병렬 연결하여 반드시 한 게이트 입력에 “0”을 일력할 경우 형성되는 전도 패스의 기능을 볼 함수로 옳게 표현한 것은?

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  38. 게이트 어레이 방식 설계에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  39. 실제로 클럭 신호는 MOS의 저항 및 용량 특성에 따라서 전달 과정에서 지연 효과를 갖게 되어 클럭의 시간차가 생긴다. 이와 같은 현상을 무엇이라고 하는가?

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  40. MOS 트랜지스터에서 게이트 출력이 ‘1“ 또는 ”0“레벨에 있을 경우 DC 전력을 거의 소모하지 않는 디바이스는?

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