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반도체설계산업기사(변경) · 과목별 복습

반도체설계산업기사(변경) 집적회로 설계이론 기출문제 · 2페이지

집적회로 설계이론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.

보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.

전체 140문제

41–80번째 · 2/4페이지

  1. 동적 CMOS 로직과 거의 같으나, 출력단에 인버팅 래치가 달려있는 점이 다른 로직은?

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  2. nMOS 인버터의 레이아웃 설계에서 A를 풀다운 트랜지스터 그리고 B를 풀업 트랜지스터라고 할 경우 A의 게이트 폭과 길이는 각각 4λ, 2λ 이고 B게이트의 폭과 길이를 각각 2λ, 8λ 라고 하면 이 인버터가 정상동작을 위하여 필요로 하는 형상비(ratio circuit)는 얼마인가?

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  3. 집적회로 레이아웃 설계에서 제일 처음 해야 할 일은?

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  4. 회로의 물리적인 크기만 스케일링할 때 소자 파라미터와 스케일링 비율이 바르게 연결되지 않은 것은? (단, 물리적 스케일링 비율은 α이다.)

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  5. CMOS 제조 과정에서는 nMOS와 pMOS 트랜지스터를 만들 때 생기는 n층과 p층간의 결합(n-p-n-p 또는 p—n-p-n-)에 의해 기생 트랜지스터가 구성되는데, 이 기생 트랜지스터가 결합되어 Vdd와 Vss사이에 전류 통로가 형성되는 현상은?

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  6. 다음 VHDL 관련 표준에서 다중 값 논리를 규정한 부분은?

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  7. 다음 중 MOSFET 특성이 아닌 것은?

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  8. nMOSFET의 반전 모드에서 게이트 전압을 증가(VG > 0) 시키면 산화층과 실리콘의 경계면에 캐리어가 정공에서 전자로 바뀌게 되는데, 이때 형성된 층을 무엇이라고 하는가?

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  9. 다음 중 IC 패키지 타입이 아닌 것은?

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  10. MOS 동적 논리회로를 정적논리와 비교한 것 중 장점에 해당하지 않는 것은?

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  11. 전압 제어 소자인 MOS FET를 기본 소자로 사용한 것은?

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  12. 다음 중 MOS 트랜지스터를 만드는 공정기술이 아닌 것은?

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  13. 게이트 어레이 방식 설계에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  14. NAND 게이트 함수를 정적 CMOS 로직으로 설계할 경우 nMOS 로직과 pMOS 로직 구현을 위한 부울 식을 올바르게 표현한 것은?

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  15. 다음 회로와 같은 nMOS의 병렬구조에 대한 설명 중 틀린 것은?

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  16. MOS 트랜지스터에서 게이트 출력이 “1” 또는 “0” 레벨에 있을 경우 DC 전력을 거의 소모하지 않는 디바이스는?

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  17. 다음 중 디지털 회로 설계에서 회로 추출(circuit extraction)에 관한 설명 중 옳은 것은?

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  18. CMOS 디지털 집적회로의 동적 전력소모에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  19. 정적 CMOS 로직(static CMOS logic)에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  20. n채널 증가형 MOSFET에서 VGS = -5V, VDS = 13V일 때, 드레인에 흐르는 전류는 얼마인가?

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  21. 레이아웃 패턴을 설계자가 직접 설계하는 방식으로 가장 작은 면적을 갖는 집적회로(IC)는?

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  22. 기판 바이어스 효과(BODY EFFECT)에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  23. 다음 중 CMOS IC를 취급하는 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  24. MOSFET에 생성될 수 있는 커패시턴스가 아닌 것은?

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  25. 게이트 수준에서 검증된 설계 데이터를 집적회로 구현에 필요한 마스크 제작 데이터로 변환시키는 과정은?

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  26. 결정 내의 스트레인과 결함을 줄이고, 단결정의 성장을 촉진시키기 위해 웨이퍼를 일정 시간 온도가 높은 곳에서 의도적으로 넣어두는 것은?

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  27. CMOS NAND 게이트의 구조에 대한 설명으로 옳은 것은?

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  28. 클록(clock)에 대한 설명으로 틀린 것은?

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  29. 반도체 칩 내부와 외부 환경과의 연결을 위한 것은?

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  30. 집적회로 전반부 설계에서 동작 수준과 게이트 수준 사이에 위치하는 것으로서 시스템을 구성하는 각 기능 블록과 그 사이의 연결 버스타이밍을 기술하는 것은?

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  31. 기억보존(REFRESH)DL 필요하고 수시로 읽고 쓰기가 가능한 기억소자는?

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  32. 다음 CMOS 공정 중에서 가장 먼저 하는 것은?

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  33. 드레인 접합의 공핍층이 커져 드레인 부근의 채널이 드레인 영역과 차단되는 현상은?

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  34. 레이아웃 설계 검증과정 중 레이아웃과 회로도의 네트리스트(Netlist)를 비교하여 상호연결성을 검증하는 과정은?

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  35. 전기적으로 프로그램 기록과 소거가 가능한 기억 소자는?

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  36. 레이아웃 설계가 끝난 후 레이아웃 설계 자료를 반영하여 논리 시뮬레이션을 다시 하는 것은?

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  37. 도미노 로직(domino logic)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

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  38. 반도체 공정에서 웨이퍼에 마스크를 대고 그 위에 자외선 광원을 이용하여 마스크의 모양을 웨이퍼에 전사하는 작업을 무엇이라 하는가?

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  39. 에피택셜(epitaxial) 성장은 어느 경우에 적합한가?

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  40. CMOS 논리회로의 특성으로 틀린 것은?

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