전자부품장착기능사(변경) 2014년07월20일
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전자부품장착기능사(변경) 2014년07월20일
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문제 목록
SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
SMT 개론
인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
SMT 개론
스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?
SMT 개론
기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
SMT 개론
표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
SMT 개론
부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
SMT 개론
표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
SMT 개론
실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?
SMT 개론
전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
SMT 개론
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
SMT 개론
리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
SMT 개론
리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?
SMT 개론
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
SMT 개론
그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?
SMT 개론
인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?
SMT 개론
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
SMT 개론
SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
SMT 개론
솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?
SMT 개론
플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?
SMT 개론
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?
SMT 개론
SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?
전자기초
괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?
전자기초
다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?
전자기초
다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?
전자기초
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
전자기초
인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?
전자기초
리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?
전자기초
장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?
전자기초
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
전자기초
IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
전자기초
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
전자기초
표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?
전자기초
장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?
전자기초
Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?
전자기초
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
전자기초
제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?
전자기초
4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?
전자기초
PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?
전자기초
오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?
전자기초
저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)
전자기초
다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?
공압기초
회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
공압기초
다음 기호가 나타내는 것은?
공압기초
PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?
공압기초
전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?
공압기초
다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?
공압기초
다음 중 정전압 특성을 이용하여 전압의 안정화에 사용되는 다이오드는?
공압기초
일반 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
공압기초
PCB 기술에 관한 설명으로 옳지 않는 것은?
공압기초
PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?
공압기초
그림은 무슨 밸브를 나타내는 기호인가?
공압기초
솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
공압기초
대기 압력이 0.9kgf/cm2일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm2이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm2인가?
공압기초
다음 중 피스톤식 요동형 액추에이터 종류가 아닌것은?
공압기초
공기가 왕복운동을 하는 피스톤 부분과 직접 접촉하기 않기 때문에 공기에 기름이 섞이지 않게 되어, 압축 공기중에 기름이 혼입되는 것을 방지하여 깨끗한 공기를 필요로 하는 식료품가공...
공압기초
맥동 현상(stick slip)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
공압기초
터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?
공압기초
방향제어 밸브에서 4/3-way 라 표시할 때 숫자의 의미로 옳은 것은?
공압기초
압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?
공압기초
PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?
공압기초