전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) 전자기초 기출문제 · 5페이지
전자기초에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
161–200번째 · 5/5페이지
- 2007년07월15일21번
다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일22번
SMT 인쇄공정에서 사용되는 성품이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일23번
고속 마운터 프로그램 작성 기능 중 해당 되지 않는 사항 은 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일24번
온도 프로파일 측정주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일25번
표면실상 인라인 검사공정 구성 중 관련이 가장 적은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일26번
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB에 Chip 부품을 납땜 또는 경하시키는 장치는?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일27번
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일28번
SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일29번
스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일30번
Mounter setting 시 유의사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일31번
솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링 하는 솔더는?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일32번
실장형태의 변천 순서가 바르게 되어 있는 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일33번
리플로우 장비의 가열방식으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일34번
전자기기 조립공정에서의 검사사항으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일35번
리플로우 고정에서 온도 측정시 필요하지 않는 도구는?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일36번
저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일37번
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일38번
PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일39번
반도체 소자의 형명 표시에서 다음 중 2SC2458에 해당하는 트랜지스터는 어느 것인가?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일40번
다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계시 유의사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일21번
불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일22번
인쇄불량의 요인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일23번
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일24번
다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일25번
다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일26번
플럭스의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일27번
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일28번
Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일29번
다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일30번
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일31번
주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일32번
마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일33번
다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일34번
다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일35번
오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일36번
다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일37번
GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일38번
PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일39번
다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일40번
다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →