전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) 전자기초 기출문제 · 4페이지
전자기초에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
121–160번째 · 4/5페이지
- 2009년07월12일21번
온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일22번
SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일23번
표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일24번
실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일25번
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일26번
표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일27번
SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일28번
납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일29번
솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일30번
실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일31번
다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일32번
일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일33번
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일34번
다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일35번
표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일36번
제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일37번
납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일38번
많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일39번
2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일40번
전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일21번
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일22번
다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일23번
다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일24번
그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일25번
부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일26번
다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일27번
Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일28번
표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일29번
스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일30번
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일31번
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일32번
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일33번
솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일34번
리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일35번
솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일36번
0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일37번
쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일38번
CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일39번
일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일40번
시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?
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