전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) 전자기초 기출문제 · 2페이지
전자기초에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
41–80번째 · 2/5페이지
- 2013년07월21일21번
SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일22번
다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일23번
솔더링 연납땜의 납을 녹이는 융점온도는?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일24번
다음 중에서 솔더링 재료로 적합하지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일25번
표면실장 장치 (Mounter)에서 부품을 흡착하는 부분의 도구를 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일26번
아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일27번
솔더 크림을 인쇄하고 칩 부품을 장착한 후 리플로 솔더링 될 때까지 부품탈락을 고정 시켜주는 힘은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일28번
그림과 같이 인쇄회로기판에 부품을 표면실장하는 경우 반드시 인라인으로 구성되어야만 하는 설비가 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일29번
Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일30번
칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일31번
무연솔더 (Pb-free Solder)의 주요 불량유형이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일32번
다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일33번
솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일34번
PCB 기판에 있어서 무연화 (Pb-free) 대책에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일35번
프린트 공정에서 스퀴지 스트로크 압력과대, 스퀴지 경도 부족으로 인한 불량 유형은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일36번
PCB는 무엇의 약자인가?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일37번
A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일38번
LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일39번
다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일40번
전계 효과 트랜지스터(FET)의 특징에 관한설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일21번
다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일22번
열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일23번
메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일24번
비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일25번
칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일26번
온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일27번
솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일28번
스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일29번
다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일30번
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일31번
칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일32번
고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일33번
실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일34번
Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일35번
장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일36번
0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일37번
솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일38번
인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일39번
단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일40번
광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?
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