전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) 전자기초 기출문제 · 3페이지
전자기초에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
81–120번째 · 3/5페이지
- 2011년07월31일21번
리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일22번
SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일23번
표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일24번
스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일25번
납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일26번
플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일27번
멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일28번
실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일29번
리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일30번
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일31번
크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일32번
다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일33번
마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일34번
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일35번
Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일36번
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일37번
땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일38번
PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일39번
많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일40번
PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일21번
표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일22번
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일23번
다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일24번
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일25번
고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일26번
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일27번
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일28번
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일29번
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일30번
크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일31번
1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일32번
IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일33번
다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일34번
다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일35번
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일36번
인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일37번
PCB는 무엇의 약자인가?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일38번
GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일39번
1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일40번
다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →