전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) 전자기초 기출문제
전자기초에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
1–40번째 · 1/5페이지
- 2015년07월19일21번
다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일22번
크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일23번
솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일24번
SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일25번
생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일26번
다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일27번
외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일28번
다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일29번
장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일30번
납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일31번
플럭스의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일32번
다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일33번
스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일34번
다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일35번
SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일36번
200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일37번
DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일38번
다음 중 2단자 전자 소자는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일39번
반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일40번
PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일21번
SMT실장 부품 CHIP_R1005의 정확한 수치 해석으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일22번
괄호 안에 들어갈 용어로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일23번
다음 표면실장공정에서 자기보정(self alignment)의 효과를 기대할 수 있는 공정은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일24번
다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일25번
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일26번
인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일27번
리플로 납땜시 부품 내부에 침투된 수분에 의해 발생하는 현상에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일28번
장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일29번
디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일30번
IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일31번
스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일32번
표면실장용 부품변천과정 중 부품크기 표기가 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일33번
장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일34번
Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일35번
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일36번
제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일37번
4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일38번
PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일39번
오실로스코프를 이용하여 2개의 주파수의 위상각을 측정하기 위한 방법으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일40번
저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)
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