전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) SMT 개론 기출문제 · 5페이지
SMT 개론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
161–200번째 · 5/5페이지
다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 솔볼 불량과 관계없는 것은?
문제·정답 확인 →칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
문제·정답 확인 →다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?
문제·정답 확인 →전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 →표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
문제·정답 확인 →플럭스의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
문제·정답 확인 →다음 중 크림 솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →- 2007년07월15일10번
PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일11번
장착 공정에서 흡착 에러에 대한 대책 중 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일12번
다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일13번
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일14번
소형부품에서 많이 발생 되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일15번
다음 중 SMT 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일16번
기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일17번
이형 Mounter에서 작업할 경우이다. 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일18번
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일19번
솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2007년07월15일20번
일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → 다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 →Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 →표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 →다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?
문제·정답 확인 →칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?
문제·정답 확인 →- 2006년07월16일10번
부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일11번
SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일12번
마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일13번
다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일14번
표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일15번
다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일16번
부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일17번
에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일18번
전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일19번
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2006년07월16일20번
전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 →