전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) SMT 개론 기출문제 · 4페이지
SMT 개론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
121–160번째 · 4/5페이지
비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
문제·정답 확인 →다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?
문제·정답 확인 →- 2009년07월12일10번
칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일11번
다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일12번
소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일13번
다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일14번
칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일15번
플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일16번
리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일17번
PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일18번
표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일19번
솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?
문제·정답 확인 → - 2009년07월12일20번
리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → 솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?
문제·정답 확인 →다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?
문제·정답 확인 →일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?
문제·정답 확인 →다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?
문제·정답 확인 →- 2008년07월13일10번
표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일11번
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일12번
다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일13번
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일14번
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일15번
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일16번
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일17번
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일18번
메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일19번
부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?
문제·정답 확인 → - 2008년07월13일20번
다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →