전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) SMT 개론 기출문제 · 2페이지
SMT 개론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
41–80번째 · 2/5페이지
리플로우 장비의 가열방식으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?
문제·정답 확인 →다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
문제·정답 확인 →Screen Printer 인쇄공정 중 Metal Mask 와 PWB의 Gap이 Fine-Pitch일 경우 가장 알맞은 간격은?
문제·정답 확인 →기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?
문제·정답 확인 →Mounter Setting 시 유의사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →이형 Mounter에서 작업할 경우 옳지 않은것은?
문제·정답 확인 →메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →- 2013년07월21일10번
솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일11번
표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일12번
비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일13번
다음 중 솔더 크림 선택 시 고려사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일14번
일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일15번
다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일16번
스퀴지가 인쇄성에 미치는 요소가 아닌 것은
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일17번
Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일18번
표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일19번
다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?
문제·정답 확인 → - 2013년07월21일20번
장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?
문제·정답 확인 → 다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?
문제·정답 확인 →리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
문제·정답 확인 →표면실장기술의 장점이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?
문제·정답 확인 →다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?
문제·정답 확인 →다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?
문제·정답 확인 →- 2012년07월22일10번
다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일11번
전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일12번
다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일13번
다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일14번
리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일15번
솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일16번
비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일17번
다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일18번
표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일19번
다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일20번
다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
문제·정답 확인 →