전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) SMT 개론 기출문제
SMT 개론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
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실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?
문제·정답 확인 →아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →- 2015년07월19일10번
온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일11번
다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일12번
표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일13번
실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일14번
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일15번
전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일16번
다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일17번
마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일18번
리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일19번
리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2015년07월19일20번
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
문제·정답 확인 → SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
문제·정답 확인 →인쇄 불량 현상과 원인의 연결이 옳지 않은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 →스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 →표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
문제·정답 확인 →부품 오장착을 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 →표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?
문제·정답 확인 →실장 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입 될 때에 실장 부품의 핀이 삽입되는 홀 주위에 입혀지는 얇은 구리박막을 무엇이라고 하는가?
문제·정답 확인 →전자 부품 실장 후 솔더 양이 많아 전극부위 이상으로 덮인 상태의 불량을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 →- 2014년07월20일10번
다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일11번
리플로우(Reflow)가열 방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일12번
리플로우 솔더링 기계에 대한 설명이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일13번
부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일14번
그림과 이상적 온도 profile 중 c-d구간 내 P점의 온도로 알맞은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일15번
인쇄공정에 관한 설명으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일16번
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일17번
SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일18번
솔더에 포함되는 불순물에 의한 나쁜 영향을 설명한 것으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일19번
플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2014년07월20일20번
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?
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