전자부품장착기능사(변경) · 과목별 복습
전자부품장착기능사(변경) SMT 개론 기출문제 · 3페이지
SMT 개론에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 200문제
81–120번째 · 3/5페이지
일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
문제·정답 확인 →COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?
문제·정답 확인 →PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?
문제·정답 확인 →SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
문제·정답 확인 →IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?
문제·정답 확인 →- 2011년07월31일10번
기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일11번
납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일12번
솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일13번
리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일14번
SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일15번
솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일16번
인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일17번
솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일18번
다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일19번
다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2011년07월31일20번
마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?
문제·정답 확인 → 크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?
문제·정답 확인 →아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?
문제·정답 확인 →스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?
문제·정답 확인 →디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?
문제·정답 확인 →다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 →질소 가스 성질 중 틀린 것은?
문제·정답 확인 →리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?
문제·정답 확인 →- 2010년07월11일10번
온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일11번
다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일12번
다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일13번
SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일14번
인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일15번
다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일16번
마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일17번
크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일18번
SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일19번
스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2010년07월11일20번
리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
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